资金持续回流科技赛道，半导体板块后市韧性凸显
近期A股市场资金面呈现鲜明的结构性特征，科技赛道成为资金回流的核心方向，其中半导体板块的表现尤为亮眼，后市韧性凸显。据Wind数据显示，近一个月以来，多只半导体主题ETF合计净流入超50亿元，北向资金对韦尔股份、中芯国际等半导体龙头标的的加仓幅度持续扩大，资金的持续涌入彰显了市场对半导体板块的长期信心。
半导体板块的韧性，首先源于政策红利的持续释放。国内“十四五”规划将半导体列为核心发展领域，大基金三期的落地为产业注入长期资本，各地针对半导体企业的税收减免、研发补贴等政策也密集出台，为产业发展筑牢了政策底座。同时，全球科技周期正处于触底回升阶段，海外芯片大厂的资本开支已出现回暖迹象，带动上游设备、材料需求逐步复苏，为国内半导体产业链提供了外部增长动力。
基本面的明确改善，是资金回流的核心逻辑。经过近一年的库存去化，国内半导体厂商的库存水平已回归合理区间，部分细分领域甚至出现供需紧平衡。AI芯片、车规半导体等新兴需求的爆发，成为板块增长的重要引擎——上半年国内AI服务器芯片出货量同比增长超30%，车规半导体国产化率也在持续提升，多家龙头企业的中报业绩超出市场预期，验证了产业的复苏态势。
此外，国产替代进程的加速，进一步强化了板块的抗风险能力。在光刻胶、高端封装、芯片设计等关键环节，国内企业不断突破技术瓶颈：中芯国际的FinFET工艺已实现量产，沪硅产业的12英寸硅片产能持续释放，国产化率的稳步提升降低了外部环境波动对产业链的影响，为板块构建了坚实的“护城河”。
展望后市，半导体板块的韧性将持续显现。一方面，AI技术的迭代升级将持续拉动高端芯片需求，大模型训练、边缘计算等场景的落地，有望为半导体产业打开新的成长空间；另一方面，国产替代的长期逻辑未变，政策与资本的双重支持将推动产业向高端化、自主化方向迈进。不过，投资者也需关注全球供应链波动、技术突破节奏等短期风险，建议把握长期趋势下的结构性机会，聚焦具备核心技术壁垒、业绩确定性强的细分龙头。
